據浦口發布消息，華天集團在南京浦口經濟開發區投資的盤古半導體先進封測項目正在收尾階段，預計將在年內實現部分投產。該項目自2024年7月樁基動工，同年10月底完成主體封頂，目前主體裝修已完成80%以上，即將進入設備調試階段，預計4月底至5月初全面完工并投產。
該項目由華天科技（江蘇）有限公司控股，總投資達30億元，分兩期建設。第一階段主要建設生產廠房及相關配套設施，專注于板級封裝技術的開發與應用。項目全面達產后，預計年產值將不低于9億元，年經濟貢獻超過4000萬元。
2024年5月18日，華天科技盤古半導體先進封測項目正式簽約落戶南京浦口經開區。同年6月30日，江蘇盤古半導體科技股份有限公司舉行了多芯片高密度板級扇出型封裝產業化項目的奠基儀式，標志著項目進入全面施工階段。這是華天科技自2018年在南京布局以來的第四個重要產業項目。
據華天科技透露，盤古半導體板級封測項目計劃于2025年一季度完成工藝設備搬入并實現投產。項目第一階段建設期為2024年至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關配套設施。盤古半導體致力于成為全球領先的板級扇出型封裝企業，為客戶提供高性能的一站式封測解決方案。

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