K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項關于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
隨著QLC NAND技術的快速發(fā)展，NAND控制芯片廠商群聯(lián)電子看好QLC UFS將成為移動設備的主流技術標準。群聯(lián)已推出全系列QLC UFS產(chǎn)品，預計2025年將迎來關鍵轉折點。
群聯(lián)指出，隨著手機、平板電腦與AI技術的不斷進步，市場對存儲裝置的需求已從單純擴充容量轉向高效能、高密度與低功耗的全面升級。
QLC NAND因每單元可存儲4位元數(shù)據(jù)，相比TLC NAND在相同芯片尺寸下可提升33%的存儲密度，進一步降低單位存儲成本。
QLC NAND在移動設備中的應用機會廣泛，如AI手機需處理大量數(shù)據(jù)以支持機器學習與實時運算，QLC NAND提供的超大容量可確保AI算法的運行。
AR/VR與高畫質內容需求激增，高分辨率影像與沉浸式游戲需要更大的存儲空間；中端手機市場升級，QLC NAND能在有限的成本內提供更大存儲空間，提升市場競爭力。
群聯(lián)UFS 4.1控制芯片已通過多家手機旗艦芯片的嚴格測試，并在一線手機品牌中實現(xiàn)量產(chǎn)，同時正積極投入UFS 5.x控制芯片技術研發(fā)規(guī)劃。
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