據內部消息,其新竹寶山工廠和高雄工廠已啟動小規模評估。寶山廠目前推測月產能已達5000-10000片晶圓,而高雄廠也已開始小量試產。盡管近期2nm工藝數據泄露,但臺積電官方表示,研發進度符合預期,并未對具體數據進行評論。
臺積電2nm工藝首次引入全環繞柵極(GAA)納米片晶體管,相比傳統FinFET晶體管,新工藝在低電壓下能效顯著提升,頻率可提升約20%,待機功耗降低約75%。在IEDM 2024大會上,臺積電披露,2nm工藝的晶體管密度比3nm增加15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-35%。此外,新工藝還增加了NanoFlex DTCO技術,進一步優化芯片設計。
2024年,臺積電全年營收達900.8億美元,同比增長30.0%,凈利潤為364.8億美元,同比增長31.1%。公司預計2025年下半年2nm制程將正式投產,2026年下半年還將推出2nm升級版(N2P)和1.6nm制程(A16)。2025年,臺積電計劃將資本開支提升至380億至420億美元,其中70%將投入先進制程研發。
然而,2nm晶圓價格過高引發客戶擔憂。據稱,2nm晶圓每片價格可能高達3萬美元,遠高于3nm晶圓的1.85-2萬美元。蘋果已預留臺積電2nm芯片產能,但因成本和產能限制,推遲了其在iPhone 17 Pro系列中的應用,商用發布時間預計在2026年。為降低成本,臺積電推出“CyberShuttle”服務,允許客戶在同一晶圓上評估芯片,預計4月晚些時候啟動。同時,公司也在加速內部成本優化,提升良率,以應對客戶流失風險。
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