近日,晶盛機電在接受機構調研時透露,公司在半導體行業持續復蘇的背景下,已逐步擴大其市場份額,尤其在功率半導體設備和先進制程設備領域實現了顯著突破。
隨著下游客戶對擴產需求的增長,晶盛機電的8-12英寸大硅片設備市場持續走強,8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備已順利實現銷售。特別是在12英寸硅減壓外延生長設備和三軸減薄拋光機方面,公司成功拓展至國內頭部封裝客戶,訂單量穩步增長。
碳化硅作為第三代半導體材料,憑借其寬帶隙、高擊穿電場和高電子漂移速率等特性,在新能源汽車、5G通信和智能電網等新興領域的應用前景廣闊。然而,碳化硅襯底的制備技術難度較高,成本居高不下,長期以來制約了行業的發展。
晶盛機電在此關鍵技術領域取得了重要進展,批量出貨的6-8英寸碳化硅襯底具有高質量和高一致性,能夠滿足市場上不同客戶的多樣化需求。與此同時,公司還推出了創新性的雙片式碳化硅外延設備,進一步提升了產能,打破了外延設備的進口依賴,為行業國產化進程做出積極貢獻。
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