近日，晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，公司在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，已逐步擴(kuò)大其市場(chǎng)份額，尤其在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著突破。
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隨著下游客戶(hù)對(duì)擴(kuò)產(chǎn)需求的增長(zhǎng)，晶盛機(jī)電的8-12英寸大硅片設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)走強(qiáng)，8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備已順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。特別是在12英寸硅減壓外延生長(zhǎng)設(shè)備和三軸減薄拋光機(jī)方面，公司成功拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶(hù)，訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng)。coF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，憑借其寬帶隙、高擊穿電場(chǎng)和高電子漂移速率等特性，在新能源汽車(chē)、5G通信和智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊。然而，碳化硅襯底的制備技術(shù)難度較高，成本居高不下，長(zhǎng)期以來(lái)制約了行業(yè)的發(fā)展。coF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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晶盛機(jī)電在此關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展，批量出貨的6-8英寸碳化硅襯底具有高質(zhì)量和高一致性，能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)上不同客戶(hù)的多樣化需求。與此同時(shí)，公司還推出了創(chuàng)新性的雙片式碳化硅外延設(shè)備，進(jìn)一步提升了產(chǎn)能，打破了外延設(shè)備的進(jìn)口依賴(lài)，為行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程做出積極貢獻(xiàn)。coF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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