上海芯問(wèn)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯問(wèn)科技”)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資。本輪融資由熙誠(chéng)致遠(yuǎn)和君茂資本領(lǐng)投,老股東和團(tuán)隊(duì)也持續(xù)看好公司發(fā)展并參與增資。募集資金將主要用于加速芯問(wèn)科技IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的迭代升級(jí)和市場(chǎng)推廣。
芯問(wèn)科技成立于2020年1月,位于上海臨港,核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自北京理工大學(xué)。公司致力于打破國(guó)外壟斷,顛覆傳統(tǒng)模式,通過(guò)打造“國(guó)產(chǎn)化智能化一站式IC設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”,賦能芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu),加速產(chǎn)品化和科研成果轉(zhuǎn)化。
芯問(wèn)科技的IC設(shè)計(jì)與測(cè)試服務(wù)平臺(tái)整合了自主研發(fā)的IC設(shè)計(jì)平臺(tái)、設(shè)計(jì)輔助工具庫(kù)等產(chǎn)品,并提供硬件仿真加速平臺(tái)租賃、IC測(cè)試儀器租賃等多種服務(wù)。用戶可以在同一平臺(tái)完成項(xiàng)目可行性分析、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、硬件仿真和測(cè)試驗(yàn)證等全流程操作,極大地提高了設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量,降低了研發(fā)成本。
熙誠(chéng)致遠(yuǎn)合伙人王博表示,芯問(wèn)科技憑借高效整合能力、深厚技術(shù)積累和敏銳市場(chǎng)洞察力,成功打造了全鏈條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賦能平臺(tái)。該平臺(tái)助力國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和科研團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)儲(chǔ)備與產(chǎn)品量產(chǎn),具備高效率、高質(zhì)量、低成本的特點(diǎn)。這正是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的核心能力,也是極具潛力的賽道。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-134132-0.html芯問(wèn)科技獲數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,加速IC設(shè)計(jì)平臺(tái)迭代
聲明:本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí),若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com