MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
格羅方德（GF）自2018年擱置7納米以下先進制程以來，已有近7年。近期GF高層改組，引發外界對其重返先進制程戰局的猜測。同時，臺積電身陷接管英特爾晶圓廠的傳聞，而GF可能成為替臺積電解套、接管英特爾舊廠的新選擇。
英特爾晶圓代工擁有15座晶圓廠，但一直未能取得重要客戶投單，割舍晶圓廠制造設施成為改善虧損的關鍵。
對于臺積電而言，接手英特爾尚未完工的俄亥俄州新廠可能是損害相對偏低的方案。而GF的CEO Thomas Caulfield的人事變動，為這一局面帶來了新的變數。
Thomas Caulfield在GF工作了10年，專注于特殊制程芯片，使GF實現獲利并于2021年上市。他已有處理晶圓廠舊廠的經驗，對晶圓代工客戶生態也頗為熟悉。
若他接掌英特爾晶圓代工CEO大位，有機會改造英特爾晶圓代工的體質，擺脫IDM窠臼。若GF與英特爾合并，從“美國制造”角度考量，也能打通先進制程與成熟制程。
盡管中國監管可能掣肘英特爾與GF合并案，但任命Caulfield為英特爾晶圓代工CEO，并期待他成為兩家公司之間更加緊密的橋梁，或許能為雙方帶來合作的新機遇。
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