MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
汽車智能化不斷升級，智能（輔助）駕駛已大規(guī)模應用上車，這讓處于汽車產(chǎn)業(yè)鏈上游的相關企業(yè)得以快速發(fā)展。
打造智駕解決方案的供應鏈很長，一般有三類參與者：主機廠主要負責應用軟件和部分功能軟件，傳統(tǒng) Tier1 在中間層布局較深，芯片商提供硬件以及部分系統(tǒng)軟件。
其中，車載智能芯片作為智能駕駛運作的“大腦”，通過處理海量數(shù)據(jù)和復雜計算，完成智駕中涉及的感知、決策環(huán)節(jié)。
近日，國內(nèi)知名的智能駕駛計算方案供應商 —— 地平線宣布，與大眾旗下軟件公司 CARIAD 共同出資成立的新公司 —— 酷睿程 CARIZON 已正式落地。
新公司將依托地平線在智能化領域的軟硬結(jié)合技術(shù)及 CARIAD 在智能車身和軟件系統(tǒng)整合的經(jīng)驗，開發(fā)全棧式 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛方案。
地平線定位于 Tier2，既能提供硬件芯片，也具備軟件支持的技術(shù)能力。在本次合作中，新合資公司酷睿程 CARIZON 將扮演 Tier1 的角色。
此前，地平線以智駕計算方案的快速大規(guī)模量產(chǎn)表現(xiàn)而被市場所熟知。
2015 年地平線成立，2019 年便發(fā)布了國內(nèi)首款車規(guī)級智駕芯片 —— 征程 2，并在轉(zhuǎn)年 2020 年實現(xiàn)了量產(chǎn)落地。
2020 年地平線發(fā)布征程 3。2021 年發(fā)布首款規(guī)模化量產(chǎn)的百 TOPS 級芯片征程 5。征程 5 兼具大算力和高性能，支持 16 路攝像頭感知計算，能夠支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規(guī)劃控制等需求。
地平線征程 6 系列芯片也正在推進中，預計在明年發(fā)布。征程 6 系列有多款芯片，可覆蓋全套低、中、高階智駕場景的需求，并擁有更強的性能，更高的集成度，以及豐富的異構(gòu)多核處理單元，可支持 BEV+Transformer 架構(gòu)。最近，征程 6 剛公布了首批意向合作對象，大眾 CARIAD 也在列。
截至上月廣州車展的數(shù)據(jù)，征程系列芯片出貨量已超過了 400 萬片。而僅僅 4 年前，也就是 2020 年底，地平線征程系列芯片出貨量還不到 20 萬顆。此外，到 2023 年 9 月，征程 5 出貨量也已超過 20 萬片。
這數(shù)百萬芯片搭載于各大車企的熱門車型之上，走到消費者面前。有上個月銷量近 3 萬臺的埃安 AION Y，銷量破萬臺的吉利博越 L，理想 L7 和 L9，銷量近萬臺的長安 UNI-V、深藍 S7、哪吒 X 等等。
數(shù)據(jù)顯示，目前與地平線有合作關系的車企超過 30 家，囊括市面上主流自主、合資車企，已量產(chǎn)上市的車型超過 50 款。主打性價比的征程 3 和主打大算力的征程 5，都有已量產(chǎn)的 NOA 車型。
NOA 功能是目前高等級智能駕駛的主要落地場景，已經(jīng)成為核心賣點為搭載車型吸引消費決策。
三方數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，搭載地平線芯片實現(xiàn) NOA 功能的車型已超過 20 款，量產(chǎn)數(shù)量位居業(yè)內(nèi)首位。
而且從 15 萬級到 40 萬級都有地平線合作車型分布，智駕方案落地的對應車型價格區(qū)間廣度位居業(yè)內(nèi)首位。其中，榮威 RX5 是業(yè)內(nèi)首款把 NOA 拉到 15 萬價位的燃油 SUV，理想 L8 是地平線首款 30 萬元以上的 NOA 車型。
在其他初創(chuàng)芯片廠商還在單個拿車型定點的階段，地平線已經(jīng)形成了規(guī)模化量產(chǎn)的局面。
毫無疑問，這正是地平線吸引到大眾等眾多主機廠青睞的關鍵因素。
實際上，不僅是主機廠，連大陸、安波福、采埃孚、博世這些傳統(tǒng)國際 Tier1 巨頭，也紛紛向地平線拋來了橄欖枝，尋求合作。
規(guī)模化、本土化、高效服務，讓地平線快培育了自己“征程與共”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。地平線也為這套生態(tài)打造了“芯片 + 工具鏈”的開放支持。
評論指出，地平線的成熟技術(shù)、量產(chǎn)經(jīng)驗、響應速度，將為大眾在華轉(zhuǎn)型提供充足的智能化動力，大眾的強大產(chǎn)能與市場地位，也將為地平線的芯片出貨量提供新的增長點。
雙方一拍即合的背后，是地平線與大眾之間，未來出貨樂觀預期的牢牢綁定。
有技術(shù)的公司很多，但只有技術(shù)還有市場規(guī)模的公司才能突出重圍。芯片行業(yè)時間窗口很窄，且窗口期并不選擇出某一家芯片技術(shù)先發(fā)公司，而是選擇出一個發(fā)展最迅速的生態(tài)。
IC Insights 預測，2030 年全球半導體市場規(guī)模將增長至超 1 萬億美元，其中汽車芯片占比將從 10% 增長至 15%。
國內(nèi)方面，蓋世汽車研究院預計，到 2030 年，中國車規(guī)級芯片市場規(guī)模將達到約 300 億美元，相當于 2000 多億元人民幣。
另外，隨著新購、更換等需求推動，新能源汽車的保有量也將進一步提升，這將為汽車芯片帶來巨大的市場需求，推動行業(yè)發(fā)展。
眼下，大眾、比亞迪、理想為代表的車市銷量頭部選手，都與地平線達成了深度合作。2024 年，搭載地平線征程產(chǎn)品的累計量產(chǎn)上市車型將超過 150 款。
地平線的加速量產(chǎn)之路才剛開始。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-26-53915-0.html規(guī)模量產(chǎn)領先 地平線成立與大眾的合資公司 CARIZON
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