10月30日消息,小米14系列發(fā)布后,小米今年最后一款旗艦——Redmi K70系列也即將與我們見(jiàn)面。
目前已經(jīng)確認(rèn),Redmi K70系列將于11月發(fā)布,將首批搭載第三代驍龍8旗艦芯片。
雖然官方還未開(kāi)啟新機(jī)預(yù)熱,但Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰已多次表示K70系列性能強(qiáng)大。
盧偉冰稱(chēng),Redmi K70系列性能會(huì)超越其他同檔同期相同定位產(chǎn)品,質(zhì)感更是大升級(jí),性?xún)r(jià)比肯定碾壓。
有網(wǎng)友在盧偉冰微博評(píng)論區(qū)表示:“K70 Pro好好做”,對(duì)此,盧偉冰回應(yīng)稱(chēng)“很強(qiáng),強(qiáng)得很”。
按照盧偉冰的說(shuō)法,Redmi K70系列將繼續(xù)做旗艦焊門(mén)員,不會(huì)給友商機(jī)會(huì)。
根據(jù)IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)信息,Redmi K70系列至少會(huì)有三款新機(jī),分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。
據(jù)爆料,K70 Pro依然會(huì)配備2K直屏,或繼續(xù)砍掉塑料支架,提升視覺(jué)效果和質(zhì)感,同時(shí)支持120W快充,性?xún)r(jià)比應(yīng)該會(huì)很高。
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