MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來(lái)看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
一、前言：酷睿i5-13500H和銳龍7 7840HS 辦公需求考慮誰(shuí)？
曾經(jīng)，H系列標(biāo)壓高性能處理器是游戲本的標(biāo)配，U系列低功耗處理器則是面向輕薄本的，彼此井水不犯河水，涇渭分明。
但是隨著技術(shù)的進(jìn)步、能效的提高，H系列逐漸向輕薄本靠攏，尤其是Intel 12代酷睿帶來(lái)了混合架構(gòu)之后，誕生了一個(gè)新的品類“高性能輕薄本”(也有的叫全能本)，非常適合移動(dòng)辦公，并兼顧休閑娛樂(lè)，處理器清一色都是H系列，U系列基本沒(méi)有了生存之地。
與此同時(shí)，H系列的競(jìng)爭(zhēng)也越發(fā)激烈，AMD、Intel互不相讓。
AMD這邊，2021年推出Zen 3架構(gòu)的銳龍7 5800H，是移動(dòng)端具代表性的作品，即便放在現(xiàn)在，江湖上也有它的傳說(shuō)。
Intel大小核架構(gòu)的12代酷睿一經(jīng)推出，一時(shí)風(fēng)光無(wú)兩，大獲成功，13代酷睿更是在原有架構(gòu)上進(jìn)一步打磨，帶來(lái)了更強(qiáng)的性能、更長(zhǎng)的續(xù)航。
即便非常能打的AMD Zen 3+也開(kāi)始難以招架了，也不得不迅速祭出Zen 4架構(gòu)銳龍7000系列。
我們就找來(lái)了5K價(jià)位的輕薄型筆記本，分別是搭載了酷睿i5-13500H的聯(lián)想ThinkBook 14+ 2023，和搭載了銳龍7 7840HS的聯(lián)想小新Pro 14 2023。
酷睿i5-13500H，為45W標(biāo)壓處理器，采用Intel 7制程工藝，規(guī)格為4P+8E組成的12核心16線程，P核頻率可睿頻至4.7GHz，E核高3.5GHz，18MB的三級(jí)緩存。
銳龍7 7840HS，采用領(lǐng)先的4nm制程、全新的Zen 4架構(gòu)、全大核設(shè)計(jì)，8大核16線程，基礎(chǔ)頻率3.8GHz，加速頻率5.1GHz，8MB二級(jí)緩存+16MB三級(jí)緩存。
其它方面，對(duì)性能和續(xù)航有影響的就是內(nèi)存和電池容量了，ThinkBook 14+ 2023的內(nèi)存規(guī)格為16GB的LPDDR5-5200，電池容量為62Whr。
聯(lián)想小新Pro 14 2023的內(nèi)存規(guī)格則是32GB的LPDDR5x-6400，電池容量為75Whr。
此篇評(píng)測(cè)我們就測(cè)試這兩款處理器在生產(chǎn)力、續(xù)航的表現(xiàn)，當(dāng)然會(huì)先測(cè)試?yán)碚撔阅埽瑢?shí)際表現(xiàn)如何，我們根據(jù)實(shí)力說(shuō)話。
下圖為兩款筆記本的參數(shù)對(duì)比：
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