6月iOS設備性能榜：M2穩居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發布，自然iOS設備性能榜的上榜設備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，畢竟蘋果新品的發布節奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
Wi-Fi 7標準誕生已久，產品也不少了，但一直停留在高端，不夠親民。
聯發科近日發布了兩款面向主流市場的Wi-Fi 7芯片組，型號分別為Filogic 860、Filogic 360，可以視為此前第一代高端產品Filogic 880/380的精簡版，將會大大推動Wi-Fi 7的普及。
Filogic 860面向企業級和零售市場，可用于AP、路由器、Mesh節點等，采用6nm低功耗工藝制造。
它配備了三個1.8GHz頻率的Cortex-A73 CPU核心，相比于880去掉了一個，但依然具備NPU神經網絡單元，支持DDR3/DDR4內存。
6GHz信道頻寬從320MHz減半到160MHz，而頻段雖然2.4/5/6GHz全都有，但是天線從三頻段減為雙頻段，包括4T4R 2.4GHz、5T5R 5/6GHz，因此，高傳輸速度從36Gbps大幅降低至7.2Gbps。
此外，4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性都保留，還可以搭配一條額外的天線，通過Filogic Xtra技術擴大信號覆蓋范圍。
Filogic 360面向PC電腦、筆記本、手機、機頂盒等設備，單芯片集成。
它支持2.4/5/6GHz三頻段，天線僅支持2T2R三頻段，高傳輸速度僅為2.9Gbps——Filogic 380可達6.5Gbps。
特性特性方面，支持160MHz信道頻寬、4096-去AM、MLO、MRU、Filogic Xtra等等，同時還有雙路藍牙5.4、LE Audio。
Filogic 860/360芯片組已經開始送樣，將于2024年中量產。
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