8 月 8 日消息,《金融時報》昨日(8 月 7 日)發布博文,報道稱蘋果將攜手三星公司,在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導體工廠內,合作研發和量產創新芯片技術,將為 iPhone 18 提供三層堆疊圖像傳感器。
昨日報道,蘋果在新聞稿中表示,正在三星位于奧斯汀的半導體工廠內,合作開發一種創新的芯片制造技術,該技術是全球首次應用。
盡管兩家公司未具體說明將部署的技術,但熟悉這筆交易的人士表示,三星將為蘋果的 iPhone 18 系列生產三層堆疊圖像傳感器(3-stack hybrid bonding),主攝可能提升到 2 億像素,并能夠提高傳感器性能并降低照片噪點。
如果這一消息屬實,iPhone 18 系列將是首個使用三星 CIS 組件的型號,這標志著蘋果與索尼的關系發生了重大轉變。
報道稱目前全球僅有三星和索尼具備生產此類傳感器的能力。而蘋果的 iPhone 相機此前一直依賴索尼,但索尼方面在推進新技術上出現了多次延遲,因此蘋果開始尋求在美國本土建立更多技術設施。
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