7 月 8 日消息,榮耀手機官方剛剛宣布,榮耀 X70 新品發布會將于 7 月 15 日 19:00 舉行,號稱“硬核之王,巔峰續航”。
這款新機的主要參數已經曝光,如下:
6.79 英寸 1.5k 直屏
8300mAh+80W + 無線充(僅 512g 支持)
驍龍 6 Gen4 處理器
機身厚 7.7mm、重 193g,512G 無線充版本 7.9mm*199g
白青黑三色
作為參考,榮耀 X60/ Pro手機于 2024 年 10 月發布,分別搭載天璣 7025 / 驍龍 6 Gen1 處理器,標準版 1199 元起,Pro 版 1499 元起。
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