官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
10月31日消息，Apple 今日隆重發布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。這三款全新芯片采用一系列突破性技術，為 Mac 帶來超乎想象的性能提升，并解鎖眾多新功能。這是首批采用業界領先 3 納米工藝打造的個人電腦芯片，可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中，實現速度和能效的雙重提升。M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片展示了 Apple 自初次發布 M1 系列芯片以來，在 Mac 芯片領域取得的長足進步。
M3 系列芯片搭載的新一代圖形處理器實現了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍。這款圖形處理器不僅速度更快、能效更高，還引入一項全新技術——動態緩存，同時帶來首次登陸 Mac 的硬件加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能。渲染速度與 M1 系列芯片相比最快可達 2.5 倍。中央處理器搭載的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相應核心分別快 30% 和 50%，神經網絡引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。此外，新版媒體處理引擎現在支持 AV1 解碼，使來自流媒體服務的視頻體驗得到能效和質量的雙重提升。M3 系列芯片繼續大幅推進 Apple 芯片的創新步伐，為新推出的 MacBook Pro 和 iMac 帶來眾多改進和全新功能。
“Apple 芯片已徹底重新界定 Mac 體驗。其架構設計的各個方面均旨在實現性能和能效的雙重提升，” Apple 的硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 指出，“M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片采用 3 納米工藝，搭載新一代圖形處理器架構、性能再上新高的中央處理器、更快的神經網絡引擎，且支持更大的統一內存，造就極為先進的個人電腦芯片陣容。”
全新圖形處理器推出動態緩存、硬件加速光線追蹤和網格著色功能
M3 系列芯片中的新一代圖形處理器實現了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍。不同于傳統圖形處理器，它具備動態緩存功能，因而可對硬件中本地內存的使用進行實時分配。在動態緩存功能的加持下，每項任務對內存的消耗精準符合所需。此項業界首創技術對開發者透明，為打造全新圖形處理器架構提供了基石。它大幅提高了圖形處理器的平均利用率，進而給要求更苛刻的專業級 app 及游戲的表現帶來顯著提升。
在 M3 系列芯片的支持下，硬件加速光線追蹤功能首度登陸 Mac。光線追蹤技術能夠模擬光線在場景中的表現，從而幫助 app 創造出栩栩如生、逼真的畫面。通過這一功能和全新圖形處理器架構的加成，專業級 app 的運行速度最高可達到 M1 系列芯片的 2.5 倍。游戲開發者可以利用光線追蹤技術打造更精細準確的陰影和反射，從而營造出極具沉浸感的環境。此外，全新圖形處理器還給 Mac 帶來硬件加速網格著色功能，實現圖形處理能力和能效的雙重提升，更可支持游戲和對圖形處理要求高的 app 呈現視覺效果更復雜的場景。這一開創性的圖形處理器架構為以上所有優化提升提供加持，同時延續了 Apple 芯片的高能效特色。事實上，M3 圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達到與 M1 相當的性能，而在峰值功耗下更可實現高達 65% 的性能提升。
M3 系列芯片上的新一代圖形處理器代表著 Apple 芯片史上最大圖形處理器架構飛躍，具備 動態緩存、硬件加速光線追蹤和網格著色功能。
速度更快、能效更高的中央處理器
M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片搭載的新一代中央處理器對架構中的高性能核心和高能效核心均做出了優化提升。由于高性能核心比 M1 系列芯片快達 30% 之多，使用 Xcode 編譯測試數百萬行代碼這樣的任務進一步提速，音樂人亦可在 Logic Pro 中運行數以百計的音軌、插件和虛擬樂器。與 M1 芯片的能效核心相比，M3 中的能效核心帶來的速度提升最高可達 50%，因而可以在進一步加速日常任務的同時為系統提供最耐久的電池續航。由這些核心構成的中央處理器在功耗減半的情況下，即可提供與 M1 相當的多線程性能，而在峰值功耗下可實現高達 35% 的性能提升。
與 M1 系列芯片相比，M3 系列芯片搭載的能效核心帶來最高達 50% 的速度提升。
無出其右的統一內存架構，容量最高可達 128GB
M3 家族中的所有芯片均搭載 Apple 芯片標志性的統一內存架構。這帶來了高帶寬、低延遲，以及無出其右的高能效。定制封裝的統一內存池意味著芯片上搭載的所有技術均可訪問同一數據，無需將其復制到多個內存池中，從而既可進一步提升性能和能效，又可降低系統在處理大多數任務時所需的內存容量。此外，M3 芯片支持的內存容量最高達 128GB，這使過去無法在筆記本電腦上處理的工作流成為可能，例如 AI 開發者現可運行包含數十億個參數的規模更大的 Transformer 模型。
M3 芯片的統一內存架構帶來高帶寬、低延遲、無出其右的高能效，且支持高達 24GB 的高速統一內存。
AI 和視頻定制引擎
M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片還引入增強型神經網絡引擎，用于加速強大的機器學習（ML）模型。與 M1 系列芯片相比，新的神經網絡引擎帶來最高達 60% 的速度提升，在進一步加速 AI/ML 工作流的同時，還可將數據保留在設備上，以保護用戶隱私。Topaz 中的降噪和超分辨率等強大 AI 圖像處理工具的速度進一步加快。Adobe Premiere 中的場景編輯檢測功能和 Final Cut Pro 中的智能符合功能也得到加速。
此外，M3 系列中的全部三款芯片均配備更先進的媒體處理引擎，為最常用的視頻編碼提供硬件加速，包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。媒體處理引擎還首次支持 AV1 解碼，從而能夠以更高的能效進行流媒體播放，實現更耐久的電池續航。
與 M1 系列芯片相比，M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片中的神經網絡引擎可帶來高達 60% 的速度提升，令 AI 和機器學習的速度再上新高。
M3 芯片：為廣受歡迎的系統帶來非同凡響的性能
M3 芯片搭載 250 億個晶體管——比 M2 多 50 億個。這款芯片還配備采用新一代架構的 10 核圖形處理器，帶來比 M1 快達 65% 的圖形處理性能，令游戲中的光照、陰影和反射效果栩栩如生。M3 芯片搭載 8 核中央處理器，包含 4 個性能核心和 4 個能效核心，與 M1 相比，可實現最高達 35% 的中央處理器性能提升。它還支持最高可達 24GB 的統一內存。
M3 Pro 芯片：專為追求更高性能的用戶打造
M3 Pro 芯片搭載 370 億個晶體管和一塊 18 核圖形處理器，能夠在運行更繁重的圖形處理任務時，釋放出磅礴性能。與 M1 Pro 相比，此款圖形處理器帶來的速度提升最高可達 40%。對統一內存的支持提高到最高 36GB，確保用戶能夠隨時隨地使用 MacBook Pro 處理更大型的項目。12 核中央處理器設計由 6 個性能核心和 6 個能效核心構成，與 M1 Pro 相比，可實現最高達 30% 的單線程性能提升。在搭載 M3 Pro 芯片的新款 MacBook Pro 上，使用 Adobe Photoshop 拼接和編輯大型全景照片這樣的操作變得愈加快捷流暢。
在 M3 Pro 芯片的圖形處理器和中央處理器的加持下，使用 Adobe Photoshop 拼接和編輯大型全景照片這樣的任務變得愈加快捷流暢。
M3 Max 芯片：性能大幅飛躍，輕松應對要求最高的專業級工作負載
M3 Max 芯片中的晶體管數量增加到 920 億個，專業級性能再上新高。40 核圖形處理器比 M1 Max 速度最快達 50% ，還支持最高達 128GB 的統一內存，便于 AI 開發人員處理含有數十億個參數的大規模 Transformer 模型。16 核中央處理器搭載 12 個性能核心和 4 個能效核心，實現驚人性能，速度比 M1 Max 提升多達 80%。此外，在兩個 ProRes 引擎的加持下，即便在對采用最高分辨率的內容進行視頻后期處理時，無論用戶使用的是 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro，還是 Final Cut Pro，M3 Max 都可做到既快速又流暢。專業人士需要一部能夠充分釋放出 MacBook Pro 最高性能，且具備業界一流電池續航能力的專業級筆記本電腦，而 M3 Max 芯片正是為他們打造的。
M3 Max 芯片搭載 920 億個晶體管，可為要求最高的專業級工作負載帶來超乎想象的性能提升。
對環境更友好
得益于 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片令人驚嘆的能效表現，全新推出的 MacBook Pro 和 iMac 符合 Apple 嚴格的環保標準，其中新款 MacBook Pro 更是成為 Mac 中電池續航最耐久的機型——續航時間最高可達 22 小時。因此，產品整個生命周期內所需的充電時間和能耗都有所降低。
Apple 目前在全球公司運營方面已實現碳中和，并計劃在 2030 年讓全部公司業務實現凈零氣候影響，包括整條制造供應鏈和所有產品生命周期在內。這意味著每一部 Mac 中搭載的每一枚芯片，從設計到制造，都將實現碳中和。
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