一加Ace2 Pro官宣：普及16G內(nèi)存 引領(lǐng)24G
一加官方今天繼續(xù)為本月發(fā)布的新機(jī)一加Ace2 Pro帶來(lái)預(yù)熱，公布了內(nèi)存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領(lǐng)，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請(qǐng)期待。”同時(shí)
10月25日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通發(fā)布了兩款新芯片，旨在智能手機(jī)和個(gè)人電腦（PC）上運(yùn)行人工智能軟件，包括引入了科技行業(yè)的大語(yǔ)言模型（LLM），而無(wú)需連接互聯(lián)網(wǎng)。
自從Stable Diffusion的圖像生成器和OpenAI的聊天機(jī)器人ChatGPT于2022年底發(fā)布以來(lái)，人們對(duì)人工智能應(yīng)用程序的興趣激增。這兩款所謂的“生成式人工智能”應(yīng)用程序都需要大量的處理能力，到目前為止，它們主要是在功能強(qiáng)大且耗電的英偉達(dá)圖形處理器上運(yùn)行。
高通此次發(fā)布的新芯片，包括用于個(gè)人電腦和筆記本電腦的X Elite芯片，以及用于高端安卓手機(jī)的驍龍系列8 Gen 3。
智能手機(jī)芯片處理人工智能模型的速度，可能代表著華碩、索尼等公司生產(chǎn)的高端安卓手機(jī)與蘋果iPhone之間展開(kāi)新的功能大戰(zhàn)，后者也在每年推出新的人工智能功能。
高通公司一位高管在接受采訪時(shí)表示，最新的驍龍芯片運(yùn)行人工智能任務(wù)的速度比去年的處理器快得多，將生成圖像的時(shí)間從去年的15秒降至不到1秒。
高通負(fù)責(zé)移動(dòng)業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁亞歷克斯·卡圖茲安（Alex Katouzian）說(shuō)：“如果有人今天去買手機(jī)，他們會(huì)問(wèn)：CPU有多快？?jī)?nèi)存有多大？或者攝像頭是什么樣子的？但在接下來(lái)的兩三年里，人們會(huì)問(wèn)，它們將擁有哪些人工智能功能？”
人工智能熱潮提振了英偉達(dá)的股價(jià)，但在很大程度上繞過(guò)了高通。盡管高通的智能手機(jī)芯片出貨量很大，而且自2018年以來(lái)，高通已經(jīng)包含了被稱為NPU的人工智能部分。
高通的NPU被用于改善照片和其他功能。現(xiàn)在，高通表示，其智能手機(jī)芯片可以處理生成式人工智能中使用的更大人工智能模型，有的甚至多達(dá)100億個(gè)參數(shù)。不過(guò)，這仍然低于某些最大的人工智能模型，比如OpenAI的GPT3，它有大約1750億個(gè)參數(shù)。
高通高管表示，如果芯片足夠快，并配備足夠的內(nèi)存，這些類型的人工智能模型可以在設(shè)備上運(yùn)行。他們說(shuō)，在本地運(yùn)行大語(yǔ)言模型比在云端運(yùn)行更有意義，因?yàn)樗臁⒏矫堋８咄ū硎荆湫酒梢赃\(yùn)行Meta某個(gè)版本的Llama 2模型，并希望其客戶（智能手機(jī)制造商）也能開(kāi)發(fā)自己的模型。高通也在開(kāi)發(fā)自己的人工智能模型。
高通提供了一款運(yùn)行免費(fèi)Stable Diffusion人工智能模型的設(shè)備，該模型可以根據(jù)一串單詞生成圖像。它還展示了使用人工智能擴(kuò)展或填充部分照片的相關(guān)能力。
去年，高通公司的第二代芯片成功地運(yùn)行了同樣的模型，但它花了15秒的時(shí)間來(lái)處理所有的數(shù)字，以創(chuàng)建一張貓待在海灘上的圖像。今年，高通的新芯片可以在半秒內(nèi)完成該任務(wù)。卡圖茲安表示，這可以大大提高個(gè)人助理等人工智能應(yīng)用程序的響應(yīng)速度。
高通表示，未來(lái)的應(yīng)用程序，如個(gè)人語(yǔ)音助手，可以使用設(shè)備本身的人工智能模型進(jìn)行簡(jiǎn)單的查詢，在設(shè)備的芯片上運(yùn)行，同時(shí)可以將更難的問(wèn)題發(fā)送到云端更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)上。高通解釋稱，這就是其與微軟密切合作的原因，旨在確保其芯片針對(duì)人工智能軟件進(jìn)行了優(yōu)化。
卡圖茲安說(shuō)：“這些設(shè)備越多被用于運(yùn)行人工智能功能，它們?cè)谖④汚zure上的花費(fèi)就越少，Azure通常運(yùn)行超級(jí)昂貴的推理功能。現(xiàn)在，所有這些東西都可以卸載。在混合情況下，將云負(fù)載到邊緣客戶端設(shè)備上會(huì)給他們帶來(lái)巨大的優(yōu)勢(shì)。”
高通還表示，該公司今年的頂級(jí)智能手機(jī)芯片驍龍系列8 Gen 3將于明年初開(kāi)始出現(xiàn)在華碩、索尼等品牌售價(jià)超過(guò)500美元的“高端”安卓設(shè)備上。高端芯片的功能最終也會(huì)滲透到其他設(shè)備上。
高通X Elite芯片
高通的新個(gè)人電腦芯片X Elite基于Arm架構(gòu)，它將與英特爾的x86芯片競(jìng)爭(zhēng)，用于筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。
X Elite使用了蘋果收購(gòu)Nuvia時(shí)的技術(shù)，Nuvia是由蘋果前工程師創(chuàng)建的，目前正處于與Arm的法律糾紛的核心。基于該芯片的筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年中期上市，該芯片使用高通所謂的Oryon核心。高通表示，它在性能上擊敗了蘋果的M2 Max芯片，同時(shí)功耗更低。
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