MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
3 月 11 日消息，科技媒體 smartprix 昨日（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱在挖掘 GSMA IMEI 數(shù)據(jù)庫后，發(fā)現(xiàn)了小米 15T 和小米 15T Pro 兩款手機的蹤跡。
小米延續(xù)了以著名畫家命名 T 系列機型的傳統(tǒng)。小米 15T 的代號為“klimt”，致敬奧地利畫家古斯塔夫?克里姆特；而小米 15T Pro 的代號為“turner”，靈感來自英國藝術家 J.M.W.特納。
值得注意的是，小米 15T Pro 與 REDMI K80 至尊版共享“turner”代號，這意味著兩者在硬件和軟件上幾乎一致，性能表現(xiàn)也將相似，不過，相機配置可能會有所不同。
型號方面，REDMI K80至尊版型號為“25060RK16C”，而小米 15T Pro 的型號為“2506BPN68G”和“2506BPN68R”，小米 15T 則為“25069PTEBG”。型號末尾的字母代表銷售地區(qū)，例如 R 代表日本，G 代表全球，C 代表中國。
小米 T 系列一向以強大的硬件配置著稱，15T 系列也不例外。小米 15T 預計將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8400 Ultra 芯片，為游戲和多任務處理提供強勁性能。而小米 15T Pro（REDMI K80至尊版）則可能配備更強大的聯(lián)發(fā)科天璣 9400+ 芯片，進一步提升速度和效率。
查詢公開資料，REDMIK80至尊版將采用聯(lián)發(fā)科天璣 9400 + 芯片，該芯片采用了先進的臺積電 3nm 工藝制程，CPU 核心架構為 1 顆 Cortex-X925 超大核、3 顆 Cortex-X4 大核以及 4 顆 Cortex-A720 大核的組合。其中，X925 超大核的主頻突破 3.7GHz，堪稱天璣系列芯片中的性能王者。
續(xù)航方面，消息稱REDMIK80至尊版配備一塊容量超 7000mAh 的超大電池，相較于上代 K70 至尊版的 5500mAh，容量提升了約 1500mAh，將成為紅米歷史上電池容量最大的旗艦機型。
小米 15T 系列預計將與 MIX Flip 2 一同發(fā)布，延續(xù)小米將折疊屏手機與 T 系列同時推出的傳統(tǒng)。如果小米按照慣例安排，可能會在 9 月的小米新品發(fā)布會上發(fā)布。
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