Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍(lán)牙耳機(jī)到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經(jīng)形成了自己頗有競爭力的產(chǎn)品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機(jī)的表現(xiàn)來得更好，正所謂“大丈夫生居
快科技2月23日消息，Intel官方網(wǎng)站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節(jié)點(diǎn)的描述，稱已經(jīng)做好了迎接客戶項目的準(zhǔn)備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時聯(lián)系。
Intel宣稱，這是在北美地區(qū)率先量產(chǎn)的2nm以下工藝節(jié)點(diǎn)，已經(jīng)有多達(dá)35家行業(yè)生態(tài)伙伴，涵蓋EDA芯片設(shè)計工具、IP知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計服務(wù)、云服務(wù)、航空國防等各個領(lǐng)域。
Intel原本計劃在20A(2nm級)工藝上首次引入RibbonFET全環(huán)繞晶體管、PowerVia背部供電兩大關(guān)鍵工藝，從而反超臺積電，重奪制程工藝領(lǐng)導(dǎo)地位。
但是按照官方說法，18A工藝進(jìn)展順利，超出預(yù)期，因此原計劃在Arrow Lake處理器上首次采用的20A工藝取消(改為臺積電N3代工)，下一步直接轉(zhuǎn)入18A。
Intel首款采用18A工藝的自家產(chǎn)品是代號Panther Lake的下代移動處理器，今年下半年量產(chǎn)并發(fā)布，明年還會有代號Clearwater Forest的新一代至強(qiáng)處理器。
按照Intel的說法，18A工藝相比Intel 3能效提升多15％，密度提升多30％。
臺積電方面，計劃今年底開始量產(chǎn)N2 2nm級工藝，首款產(chǎn)品明年上市，首發(fā)客戶還是蘋果。
根據(jù)已有資料，臺積電N2的晶體管密度更高一些，Intel 18A則在性能方面有優(yōu)勢，但還要看具體產(chǎn)品。
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