快科技2月23日消息,Intel官方網站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節點的描述,稱已經做好了迎接客戶項目的準備,將在今年上半年開始流片,有需求的客戶可以隨時聯系。
Intel宣稱,這是在北美地區率先量產的2nm以下工藝節點,已經有多達35家行業生態伙伴,涵蓋EDA芯片設計工具、IP知識產權、設計服務、云服務、航空國防等各個領域。
Intel原本計劃在20A(2nm級)工藝上首次引入RibbonFET全環繞晶體管、PowerVia背部供電兩大關鍵工藝,從而反超臺積電,重奪制程工藝領導地位。
但是按照官方說法,18A工藝進展順利,超出預期,因此原計劃在Arrow Lake處理器上首次采用的20A工藝取消(改為臺積電N3代工),下一步直接轉入18A。
Intel首款采用18A工藝的自家產品是代號Panther Lake的下代移動處理器,今年下半年量產并發布,明年還會有代號Clearwater Forest的新一代至強處理器。
按照Intel的說法,18A工藝相比Intel 3能效提升多15%,密度提升多30%。
臺積電方面,計劃今年底開始量產N2 2nm級工藝,首款產品明年上市,首發客戶還是蘋果。
根據已有資料,臺積電N2的晶體管密度更高一些,Intel 18A則在性能方面有優勢,但還要看具體產品。
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