MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月17日消息，Intel和亞馬遜網絡服務公司 (AWS)今天宣布了一項為期多年、價值數十億美元的戰略擴大合作，雙方將共同投資定制芯片，為AI應用性能加速提供支持。
作為擴大合作的的一部分， Intel將在18A（該公先進的工藝節點、等效1.8nm）工藝上為AWS生產AI架構芯片。此外，還將在Intel 3工藝上為AWS生產定制Xeon 6芯片。
Intel CEO帕特·基辛格表示：“我們與AWS的長期合作關系的擴大反映了我們工藝技術的實力，并為客戶工作負載提供了差異化的解決方案。”
“Intel的芯片設計和制造能力，加上AWS全面且廣泛采用的云、人工智能和機器學習服務，將在我們共享的生態系統中釋放創新，支持兩家公司業務的增長以及可持續的國內人工智能供應鏈。”
18A是Intel雄心勃勃的“五年，四個節點 (5Y4N)”路線圖的巔峰之作。該工藝是在20A的基礎上打造，后者第一次將環柵 (GAA) 晶體管技術RibbonFET與背面供電技術PowerVia相結合。
此前，Intel官方宣布，基于18A工藝的下下代酷睿處理器Panther Lake、下代至強處理器Clearwater Forest，都已經成功點亮，并進入操作系統。
按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節點。
Intel透露，Intel 18A有望在2025年投入生產。
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