快科技9月10日消息,美光官方宣布,已經完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內存,單顆容量達36GB,比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。
它將用于頂尖的AI、HPC計算產品,比如NVIDIA H200、B200等加速卡,單卡就能輕松運行700億參數的Llama2等大模型,不再需要頻繁調用CPU,從而減少延遲、提高數據處理效率。
美光12-Hi 36GB HBM3E內存還有著9.2Gbps的超高速率,單顆就能提供超過1.2TB/s的驚人帶寬,而且功耗比8-Hi版本更低。
臺積電CoWoS封裝技術制造,也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術,彼此可以輕松搭配。
支持完全可編程的MBIST(內存內置自測試),可以模擬全速下的系統負載,方便快速完成測試驗證,加快上市。
美光表示,12-Hi HBM3E已經提供給關鍵伙伴進行驗證。
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