據此前小米官方公布的消息，8月14日除了將帶來雷軍的個人年度演講外，還將推出包括小米MIX Fold3等在內的多款硬件新品，而近來得到密集預熱的Redmi K60至尊版也將正式與大家見面?，F在有最新消息，隨著發布會進入最后的倒計時，Redmi手機官方進一步曬出了該機的詳細外觀設計細節。BaZ28資訊網——每日最新資訊28at.com

據Redmi官方最新發布的預熱海報顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60至尊版獎采用一塊1.5K柔性直屏，最高亮度可達2600nit，支持2880Hz高頻PWM調光和最高144Hz電競級高刷新率。并且這塊屏幕將采用無塑料支架設計，屏幕邊框能做到更窄，而且屏幕將會與邊框齊平，將帶來更強的側面一體性和更好的握持手感，正面觀感也更好。機身背部，該機將至少提供墨羽和影青兩種配色，其中前者后蓋采用碳纖維紋理設計，整體風格十分硬核；相較于墨羽配色，影青則有種溫潤如玉的感覺，應該會是K60至尊版的主打色。此外，該機的后攝模組將采用一體金屬DECO，采用立體切割方案。BaZ28資訊網——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K60至尊版正面將采用一塊1.5K極窄護眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比視界、HDR10+，同時亮度和色深也得到升級。硬件上，該機將搭載天璣9200+和獨顯芯片X7，并且還有全新狂暴引擎2.0的加持，安兔兔跑分超越177萬分，有望預訂年度“性能之王”的稱號。此外，該機將后置5000萬像素的IMX8系大底主攝，并且下放一部分高端旗艦的算法，內置5000mAh大電池，并支持120W有線閃充，并且將會首批推送全新的MIUI 15系統。BaZ28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉，全新的Redmi K60至尊版將在8月14日正式亮相，此前小米集團曾學忠曾表示，該機強悍的表現堪稱是“無與倫比”，可以說是小米史上性能最強的天璣旗艦機，一定會刷新大家對產品的認知。更多詳細信息，我們拭目以待。BaZ28資訊網——每日最新資訊28at.com

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