手機(jī)市場復(fù)蘇不如預(yù)期，業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價(jià)戰(zhàn)，鎖定中低端5G手機(jī)芯片，且降價(jià)程度“相當(dāng)有感”，高達(dá)一至二成，預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第4季，聯(lián)發(fā)科備戰(zhàn)。

業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價(jià)，凸顯中低端5G手機(jī)市場買氣清淡的窘境。


據(jù)了解，消費(fèi)性電子市場去年第4季起開始低迷，下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化，并逐步恢復(fù)正常，市場一度預(yù)期，中國大陸手機(jī)市場今年下半年將可望好轉(zhuǎn)，并傳出高通第2季恢復(fù)些許投片動能。

但經(jīng)過中國大陸618購物節(jié)后，消費(fèi)電子市場低迷的態(tài)勢仍未明顯改善，導(dǎo)致高通庫存水位攀升至將近兩季，在訂單能見度低、庫存又偏高下，供應(yīng)鏈傳出，高通近期決議啟動殺價(jià)戰(zhàn)，主要著重在中低端市場，且降價(jià)幅度高達(dá)一到兩成，預(yù)期此波降價(jià)攻勢可能延續(xù)至第4季，若庫存消化速度不如預(yù)期，不排除再加大新一波降價(jià)力道。

業(yè)界指出，高通在非蘋中高端手機(jī)市場一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價(jià)聚焦在中低端領(lǐng)域，希望透過加速消化庫存，以迎接10月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片。

據(jù)了解，高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會開始啟動價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價(jià)，主因除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消費(fèi)性市場低迷至少將延續(xù)到年底。

至于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通這次價(jià)格戰(zhàn)影響？法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第2季后的新芯片開始轉(zhuǎn)往中高端市場，因此受影響程度預(yù)料將有望不會如過往般劇烈，換言之，聯(lián)發(fā)科本季仍有機(jī)會達(dá)成原訂財(cái)測，即營收季增4%至11%、達(dá)1,021億元新臺幣至1,089億元新臺幣。

法人分析，這波消費(fèi)性市場低迷走勢，可能一路延續(xù)到今年第4季，明年才有機(jī)會全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準(zhǔn)，最快要到2024年才有望重新回溫。

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