據(jù)報道，目前，小米的旗艦SoC玄戒O1仍需外掛聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片才能實現(xiàn)5G聯(lián)網(wǎng)與通話功能。據(jù)芯智訊援引玄戒負責人朱丹的說法，小米15S Pro采用了玄戒O1外掛聯(lián)發(fā)科T800 5G數(shù)據(jù)芯片的方案。聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，T800基于4納米制程，內置ARM Cortex-A55 CPU，支持PCIe、USB等接口，并整合了符合3GPP Release-16標準的5G基帶、FR1和FR2射頻收發(fā)器等組件。

從三星、蘋果和高通的經(jīng)驗來看，手機SoC自研芯片的開發(fā)并非一蹴而就。蘋果自研基帶芯片的進程便是一個典型案例。蘋果在2019年收購英特爾5G基帶芯片業(yè)務后，歷時8年才推出自研的5G基帶C1，但其應用仍處于少量試水階段。小米顯然也意識到，5G基帶芯片的研發(fā)難度極高，短期內難以實現(xiàn)全面自研。

目前，全球公開市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。三星、華為和蘋果的5G基帶芯片主要用于自用，不對外銷售。盡管小米在自研BP領域已邁出第一步，其首款整合4G基帶的手表芯片“玄戒T1”將應用于Xiaomi Watch S4手表，但要實現(xiàn)5G基帶芯片的全面自研仍需時日。小米現(xiàn)階段選擇與聯(lián)發(fā)科合作，或許是更為務實的策略。