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data-v-7ba6a552>小米回應(yīng)玄戒T1芯片基帶研發(fā)進展：已應(yīng)用于多款產(chǎn)品

來源： 責編： 時間：2025-05-27 12:25:48 64觀看
導(dǎo)讀 class="art_content" data-v-7ba6a552>小米官方近日針對小米15S Pro外掛基帶的相關(guān)問題作出回應(yīng)，并透露了基帶研發(fā)的最新進展。小米表示，在基帶研發(fā)領(lǐng)域仍有較長的路要走，但其發(fā)布的玄戒T1芯片已集成完整且獨立研發(fā)的4G
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小米官方近日針對小米15S Pro外掛基帶的相關(guān)問題作出回應(yīng)，并透露了基帶研發(fā)的最新進展。小米表示，在基帶研發(fā)領(lǐng)域仍有較長的路要走，但其發(fā)布的玄戒T1芯片已集成完整且獨立研發(fā)的4G基帶。

據(jù)悉，玄戒T1芯片不僅搭載在小米手表S4 15周年紀念版上，還首次被證實已應(yīng)用于REDMI Watch 5 eSIM版本。這款手表于2024年11月發(fā)布，標準版售價599元，eSIM版售價799元。

小米CEO雷軍介紹稱，玄戒T1芯片的4G基帶模塊實現(xiàn)了通信全鏈路的自主設(shè)計，包括完整的調(diào)制解調(diào)器和射頻模塊，同時還集成了視頻編解碼模塊。在性能方面，該基帶支持4G eSIM獨立通信，4G-LTE實網(wǎng)性能提升35%，4G-LTE數(shù)據(jù)功耗降低27%，語音功耗降低46%。

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