21日，小米與高通發(fā)布聯(lián)合聲明，宣布雙方在合作15年的基礎(chǔ)上，將繼續(xù)保持長期合作關(guān)系。根據(jù)協(xié)議，小米旗艦機型將在多個產(chǎn)品迭代中搭載高通Snapdragon 8系列移動平臺，同時雙方的合作出貨量預計逐年增長。

據(jù)鈦媒體和觀察者網(wǎng)報道，小米自2011年推出首款手機以來，高通一直是其核心芯片供應(yīng)商。2023年，小米推出的首款車型小米SU7也采用了高通下一代Snapdragon座艙平臺，并搭載高通Snapdragon汽車5G基帶射頻解決方案。此次聯(lián)合聲明的發(fā)布，標志著小米將開啟“雙芯路線”，即自研SoC與協(xié)力廠商SoC并行發(fā)展。

22日，小米正式發(fā)布自研手機SoC“玄戒O1”。小米創(chuàng)始人雷軍表示，“玄戒O1”將優(yōu)先應(yīng)用于高端旗艦機型。但據(jù)研究機構(gòu)Omdia初步估計，該芯片的初期出貨量將控制在數(shù)十萬顆規(guī)模，且由于設(shè)計定案規(guī)模限制，初期成本可能較高。此外，小米手機目前的SoC芯片供應(yīng)主要依賴外部廠商，其中聯(lián)發(fā)科占比63%，高通占比35%，紫光展銳占比約2%。

研究機構(gòu)Canalys認為，現(xiàn)階段采用自研應(yīng)用處理器（AP）搭配協(xié)力廠商基帶芯片（BP）的方案，是小米SoC發(fā)展的最佳選擇。目前，除了華為和三星具備基帶芯片能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案。即便是蘋果，其自研基帶芯片的進程也歷經(jīng)波折，直到2025年初發(fā)布iPhone 16e時才推出自研5G基帶芯片Apple C1。

自研基帶芯片面臨三大挑戰(zhàn)：首先，專利壁壘高筑，基帶專利主要集中在高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為等廠商手中；其次，全球適配成本巨大，需與各地通訊設(shè)備商和電信運營商深度合作；第三，通訊環(huán)境復雜，需進行大規(guī)模實地測試與優(yōu)化。

據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2024年小米搭載高通Snapdragon 8系列處理器的手機出貨量為1950萬部，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000系列芯片的手機出貨量為370萬部。盡管小米推出“玄戒O1”，但短期內(nèi)仍需與協(xié)力芯片供應(yīng)商保持緊密合作。