2024年Q4全球智能手機(jī)處理器市場:聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居首位,高通蘋果競爭加劇
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時間:2025-03-26 10:57:52
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導(dǎo)讀 class="art_content" 據(jù)Counterpoint Research最新報告顯示,2024年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP-SoC)市場排名中,聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、紫光展銳、三星和華為海思位列前六。聯(lián)發(fā)科和蘋果在該季度出貨量實現(xiàn)增長,而高
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據(jù)Counterpoint Research最新報告顯示,2024年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP-SoC)市場排名中,聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、紫光展銳、三星和華為海思位列前六。聯(lián)發(fā)科和蘋果在該季度出貨量實現(xiàn)增長,而高通雖環(huán)比略有下滑,但憑借高端市場表現(xiàn),收入仍保持上升趨勢。
紫光展銳因LTE芯片組設(shè)計贏得頭部廠商訂單,出貨量顯著增加。三星Exynos系列出貨量保持穩(wěn)定,得益于Galaxy A55和A16 5G等機(jī)型的熱銷,Exynos 1480和Exynos 1330的出貨量也有所提升。
展望未來,聯(lián)發(fā)科憑借天璣9400和四款中端新品,有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。蘋果A18系列的推出將帶動其芯片組出貨量增長,而高通驍龍8 Elite因與三星Galaxy S25系列獨(dú)家合作,需求預(yù)計持續(xù)強(qiáng)勁。紫光展銳則繼續(xù)通過LTE產(chǎn)品組合,在低端市場(低于99美元)鞏固地位。
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