蘋果即將推出的iPhone 17 Pro Max的中框模具已被知名爆料者Majin Bu披露,這些曝光內容與之前流傳的渲染圖和CAD設計圖高度吻合。
據悉,iPhone 17 Pro Max將采納一種橫向延伸的大矩陣相機模組布局,該設計從左至右全面覆蓋背部,與小米11 Ultra的外觀風格有著異曲同工之妙,盡管兩者在功能細節上有所區別。
具體而言,iPhone 17 Pro Max的相機模組并不包含副屏設計,而是保持了三顆攝像頭的經典配置,且排列方式維持不變。閃光燈組件與激光雷達掃描儀則被巧妙地安置在模組的右端。
此外,有關iPhone 17 Pro系列可能采用的創新拼接背殼設計也備受矚目,該設計將背部劃分為金屬材質的上半部分與玻璃材質的下半部分,旨在確保無線充電功能和MagSafe磁吸配件的兼容性不受影響。
在硬件配置上,iPhone 17 Pro系列預計將搭載蘋果自研的A19 Pro芯片,該芯片基于臺積電3nm工藝制造,同時內存配置也將迎來升級,iPhone 17 Pro系列或將標配12GB內存,刷新蘋果手機的內存記錄。
更令人興奮的是,iPhone 17 Pro Max還將引入金屬超構透鏡技術,這一創新設計旨在整合Face ID的接收(Rx)與發射(Tx)組件,從而減小結構體積,使得靈動島區域進一步精簡。
自iPhone 14 Pro首次引入靈動島設計以來,這一變化標志著蘋果在正面設計上邁出的又一重要步伐。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-22-136408-0.htmliPhone 17 Pro Max工業設計致敬小米:小米11 Ultra含金量還在上升中
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com