快科技3月10日消息,基于CAD渲染圖,爆料人Majin Bu通過3D打印的方式制作了iPhone 17 Air機模。
如圖所示,iPhone 17 Air采用橫置相機模組,后置只有一顆攝像頭,機身后蓋與攝像頭模組銜接處采用火山口設計,并且進行了弧面處理,讓后蓋和攝像頭模組的銜接過渡更加自然。
據爆料,iPhone 17 Air的大看點是輕薄,其厚度只有5.5mm,是蘋果史上薄機型,因機身過于輕薄,iPhone 17 Air無法容納SIM卡槽,該機將支持eSIM。
資料顯示,eSIM是一種嵌入式SIM卡技術,可以直接集成在設備主板中,通過遠程下載配置文件實現網絡連接,從而節省了設備內部空間。
此前李楠表示,如果iPhone 17 Air國行版搞定eSIM,那么我們真的應該感謝蘋果,這是蘋果為數不多改變手機行業的事情了。
值得注意的是,iPhone 17 Air作為新增機型,它將替代Plus,并且會搭載自研基帶芯片C1,今年的iPhone 17系列也就調整為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機型。
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