MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，有消息稱蘋果計劃在2025年春季發布的iPhone SE 4上首次搭載自研5G基帶芯片，代號為“Centauri”。這一舉措旨在減少對高通產品的依賴，并提升軟硬件整合效率。
蘋果自2019年收購英特爾基帶部門以來，一直在努力研發自家基帶芯片，但此前多次嘗試均未成功。然而，最新的消息顯示，蘋果可能已經克服了技術難題，并準備將自研芯片應用于實際產品中。
據悉，自研基帶芯片不僅能降低對高通的依賴，還能顯著改善蘋果設備軟硬件的整合，減少電池消耗，特別是在低功耗模式下。
為了降低風險，蘋果選擇從入門款、市場份額相對較小的iPhone SE 4開始試驗。此外，iPhone SE 4還將升級為A18處理器，配置8GB RAM，并支持Apple Intelligence功能。同時，該機型將全面取消Touch ID的Home鍵，導入Face ID技術。
在攝像頭方面，iPhone SE 4預計將配備4800萬像素廣角鏡頭和1200萬像素前置鏡頭，屏幕尺寸為6.1寸，分辨率為1170 x 2532。預計售價將在459~499美元之間，較現款有所上漲。
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