Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
1月1日15時10分，日本本州西岸近海發生7.4級地震，震源深度30千米，并引發5米高的海嘯，波及日本新瀉縣、富山縣等地。
此后，余震不斷，石川縣能登地區連續發生6級以上地震，未來兩三天不排除發生7級左右地震的可能。
據日本媒體的消息，地震已造成能登地區至少48人死亡，還造成多處持續大火，上百所建筑物倒塌。
地震發生后，日本政府很快下令本州島西海岸的九個縣撤離，截止1日晚已有超過9.7人轉移到安全區域。
由于日本企業在半導體芯片、材料、工藝方面占據重要地位，比如制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，因此地震是否會對半導體行業產生沖擊也備受業內人士關注。
芯片材料制造商國際電氣表示，計劃1月4日恢復運營，富山工廠發現了一些損壞，目前正在進一步調查。
晶圓廠環球晶表示，新瀉工廠廠房、廠務設施和絕大部分設備都沒有問題，只有一小部分對地震比較敏感的設備會有一些損害，程度有限。
全球第一大MLCC日商村田制作所表示，有多間工廠位于地震區域內，分別為金澤村田制作所（SAW Filter）、小松村田制作所（WiFi、Bluetooth模組），正在確認設施的損害情況。
半導體設備商KOKUSAI ELECTRIC表示，沒有報告富山縣基地損害的情況，我們正在內部確認。
東芝表示，石川縣12英寸功率半導體工廠的情況正在確認。
新唐科技表示，影響正在盤點中。
可以看到，多家芯片企業的情況自己都還沒有完全掌握，其實這也不是日企效率低，而是地震發生在新年假期中，很多企業和工廠都在休息，地震造成的影響無法第一時間跟進。
總的來看，此次7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市，而日本半導體產業的主要聚焦地位于日本東海岸周邊，以及九州地區，預計此次地震對于日本半導體產業影響相對較小。
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