9月12日消息,根據(jù)最新報(bào)道,位于美國(guó)亞利桑那州的臺(tái)積電工廠,盡管總投資高達(dá)400億美元(約合2944億元人民幣),但在實(shí)際幫助美國(guó)芯片制造業(yè)方面似乎功效不彰。
據(jù)了解,該工廠為眾多知名客戶,包括蘋果、英偉達(dá)、AMD和特斯拉等公司,生產(chǎn)了眾多先進(jìn)芯片,然而,值得注意的是,盡管芯片的生產(chǎn)在亞利桑那州進(jìn)行,但封裝卻仍需在臺(tái)灣地區(qū)完成。
根據(jù)ITBEAR科技資訊了解,臺(tái)積電并沒(méi)有計(jì)劃在亞利桑那州或美國(guó)其他地方建立封裝工廠。受訪員工表示,在美國(guó)進(jìn)行這種封裝工作的成本相當(dāng)高昂。
去年,臺(tái)積電在亞利桑那州新工廠舉行了一場(chǎng)盛大的機(jī)臺(tái)進(jìn)廠典禮,蘋果的CEO蒂姆·庫(kù)克親自出席,而英特爾的CEO基辛格也通過(guò)推文表示祝賀。
分析師BenThompson在他的Stratechery博客中指出:“簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),即便臺(tái)積電新工廠能夠在2024年開(kāi)始量產(chǎn),它依然比4納米工藝生產(chǎn)落后兩年。而如果該工廠計(jì)劃生產(chǎn)5納米工藝,那么實(shí)際上會(huì)落后4年”。
這則報(bào)道突顯了盡管臺(tái)積電在美國(guó)投資了大量資金,但在芯片制造的全球供應(yīng)鏈中,關(guān)鍵的封裝環(huán)節(jié)仍然集中在臺(tái)灣,這對(duì)美國(guó)芯片業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)地位構(gòu)成了挑戰(zhàn)。此外,分析師的觀點(diǎn)也提醒我們,距離全球領(lǐng)先的芯片工藝水平仍然有巨大差距。
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