9月11日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,自2022年第一季度至2023年第二季度,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)格局出現(xiàn)顯著變化,各大芯片廠商展開激烈角逐,形成了一幅新的競(jìng)爭(zhēng)圖景。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在過去的三年時(shí)間里,始終牢牢占據(jù)著市場(chǎng)份額的第一位置,這一持續(xù)三年的霸主地位令人矚目。不僅如此,聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度依然保持了增長(zhǎng)勢(shì)頭,這一增長(zhǎng)的原因主要來自庫存水平的下降以及入門級(jí)5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇。與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科不斷推出新款中低端智能手機(jī)芯片,如天璣6000和天璣7000系列,還加入了高端檔位的天璣9200Plus,鞏固了在不同市場(chǎng)領(lǐng)域的地位。
高通(Qualcomm)在2023年第二季度也實(shí)現(xiàn)了出貨量的增長(zhǎng),其中的關(guān)鍵因素包括三星旗艦智能手機(jī)以及中國(guó)OEM采用了驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)。高通為了奪回市場(chǎng)份額,還更新了驍龍7Gen 1、驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1系列,但高端市場(chǎng)的增長(zhǎng)仍然是他們的重要戰(zhàn)略方向。
另一方面,三星也在2023年第二季度實(shí)現(xiàn)了出貨量的增長(zhǎng),主要得益于新產(chǎn)品Exynos1330和1380的推出,提升了中低端市場(chǎng)的銷售表現(xiàn)。而UNISOC(紫光展銳)則在第一季度表現(xiàn)疲軟后,于2023年第二季度重新嶄露頭角,特別是在價(jià)位為100-150美元的LTE市場(chǎng)中獲得了一些份額。預(yù)計(jì)隨著入門級(jí)5G智能手機(jī)在拉美、東南亞、中東和歐洲等地區(qū)的普及,UNISOC將進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
綜合來看,智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈,不同廠商通過不同策略爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額,這也為消費(fèi)者帶來了更多的選擇。未來,隨著5G技術(shù)的普及和智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,我們可以期待看到更多創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)帶來的變革。
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