Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
8月9日，由無錫市人民政府、江蘇省工業和信息化廳主辦，無錫市工業和信息化局承辦的2023集成電路（無錫）創新發展大會在無錫舉行。
高通公司全球高級副總裁錢堃出席大會并發表題為“5G+AI：創造智能互聯‘芯’機遇”主題演講。從技術發展的視角，錢堃分享了5G和AI兩大基礎技術帶來的智能互聯“芯”機遇。錢堃表示，5G+AI這套技術“組合拳”正在開啟全新的創新周期，推動眾多行業的技術進步和應用創新，也為半導體產業帶來更大的發展機遇。
圖為高通公司全球高級副總裁錢堃在論壇作主題演講
錢堃認為，我們正處于5G和AI兩大基礎科技協同發展，彼此交替推動的關鍵技術窗口期，5G讓AI更可及，AI讓5G更智慧。從原本被認為僅是單純賦能傳統消費電子產品，到如今能夠深入千行百業、惠及社會的泛在技術平臺，5G與AI的融合發展正在帶來智能互聯“芯”機遇，成為半導體產業發展的重要驅動力量。
談及半導體產業的未來發展，錢堃說，半導體對于諸多行業的數字化轉型不可或缺，對移動行業如此，對汽車、計算、工業等領域亦是如此。未來，智能手機只是各類型終端的一部分，芯片技術已經并將繼續擴展到各種各樣的移動終端。
錢堃舉例說，在智能手機之外，XR擴展顯示是具備廣闊前景的新一代移動計算平臺，在已面世的超過65款基于驍龍平臺的XR商用設備中有很多中國廠商的身影，這一良好勢頭也將為中國集成電路產業帶來更多發展機遇。此外，隨著汽車行業新能源與智能網聯雙重趨勢疊加發展，汽車產業迎來關鍵轉型機遇，智能網聯汽車也會是集成電路產業的重要機會點之一。
錢堃認為，半導體是當今技術創新和智能互聯世界的核心組成部分，一個健康的半導體生態系統對行業和經濟發展至關重要。半導體生態系統的發展既需要持續創新，也需要通力合作。這也正是高通在自身發展過程中一直堅持的理念——持續創新，產業協作，并全力支持合作伙伴發展。地處無錫的高通-全訊射頻工廠正是高通與中國合作伙伴加強協作，共促5G產業發展的例證。
展望未來，錢堃表示，希望攜手更多中國合作伙伴，在5G+AI的創新時代，以先進技術和開放合作，助力智能網聯終端的擴展和普及，推動半導體行業更好發展，加速邁向智相聯、萬物生的美好未來。
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