2023年Q2用戶偏好榜:12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后,就要輪到2023年的第二季度偏好榜了,上半年的新機潮已經過去,最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了,另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
9 月 25 日消息,據臺媒報道,AMD 首席執行官蘇姿豐和公司其他 C 級高管計劃于 9 月底至 11 月初前往臺灣地區,打算會見臺積電、芯片封裝專家和大型 PC 制造商。
蘇姿豐計劃與臺積電首席執行官魏哲家討論未來的合作。臺媒援引知情人士的消息稱,討論的主題包括臺積電的“N3 Plus”制造節點(可能是 N3P)和 N2(2nm 級)制造技術的使用。此外,兩家公司的首席執行官將討論未來訂單的計劃,其中包括可用或將在短期內可用的技術。
IT之家了解到,臺積電計劃在 2025 年下半年的某個時候開始在 N2 節點上量產芯片,因此 AMD 是時候開始談論在其 2026 年及以后的產品中使用 N2 的細節了。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-119-2708-0.html消息稱AMD CEO蘇姿豐將拜訪臺積電 商談2nm和3nm芯片產能
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