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  • 聯發科發布天璣9400,vivo X200系列首發搭載

    class="art_content" 聯發科9日正式發布旗艦移動芯片天璣9400,采用臺積電第二代3納米制程。vivo宣布,其即將上市的X200系列將首發搭載此芯片組。天璣9400采用第2代全大核架構和ARM v9.2 CPU,包含1個最高頻率達3.62GHz的
    發布時間:2024-10-11 閱讀:11
  • 聯發科發布天璣9400,vivo X200系列首發搭載

    class="art_content" 聯發科9日正式發布旗艦移動芯片天璣9400,采用臺積電第二代3納米制程。vivo宣布,其即將上市的X200系列將首發搭載此芯片組。天璣9400采用第2代全大核架構和ARM v9.2 CPU,包含1個最高頻率達3.62GHz的
    發布時間:2024-10-11 閱讀:70
  • Google透露,三星Galaxy S25或搭載聯發科天璣9400

    class="art_content" 近日,有關三星電子新一代智能手機Galaxy S25系列可能搭載聯發科天璣9400芯片的消息備受關注。據韓媒報道,Google DeepMind在官方博客介紹AlphaChip時,意外透露聯發科正加速研發用于三星手機的高端5
    發布時間:2024-10-11 閱讀:67
  • 聯發科發布天璣9400,vivo X200系列首發搭載

    class="art_content" 聯發科9日正式發布旗艦移動芯片天璣9400,采用臺積電第二代3納米制程。vivo宣布,其即將上市的X200系列將首發搭載此芯片組。天璣9400采用第2代全大核架構和ARM v9.2 CPU,包含1個最高頻率達3.62GHz的
    發布時間:2024-10-11 閱讀:62
  • Google透露,三星Galaxy S25或搭載聯發科天璣9400

    class="art_content" 近日,有關三星電子新一代智能手機Galaxy S25系列可能搭載聯發科天璣9400芯片的消息備受關注。據韓媒報道,Google DeepMind在官方博客介紹AlphaChip時,意外透露聯發科正加速研發用于三星手機的高端5
    發布時間:2024-10-11 閱讀:66
  • 曝蘋果貴平板賣不動:果鏈LG調整計劃 改生產iPhone屏幕

    快科技10月11日消息,今年上半年蘋果帶來了全新的iPad Pro,新款平板采用目前強的M4處理器,同時首發雙層OLED屏幕,其價格也遠超過去的iPad Pro,成為目前為止為昂貴的一代,頂配版售價甚至超過了2萬元。如此高昂的售
    發布時間:2024-10-11 閱讀:62
  • 藍廠史上強大的AI手機系統!OriginOS 5上手

    在如今的手機市場,各大廠商不斷升級更新新機配置,力求為用戶帶來更出色的使用體驗。更高端的硬件配置固然能吸引新用戶,但覆蓋更多新老機型的操作系統才能保障更多機主的日常體驗。在這方面,vivo的OriginOS系統
    發布時間:2024-10-11 閱讀:64
  • vivo手機智能體亮相:PhoneGPT可自動打電話訂餐廳

    10月10日消息,2024 vivo開發者大會在今日上午10點正式召開。大會上,vivo向外界展示了旗下首個手機智能體PhoneGPT。按照vivo官方的說法,PhoneGPT可以自主拆解需求、主動規劃路徑、實時環境識別,以及動態反饋決策。為了讓
    發布時間:2024-10-11 閱讀:81
  • vivo手機智能體亮相:PhoneGPT可自動打電話訂餐廳

    10月10日消息,2024 vivo開發者大會在今日上午10點正式召開。大會上,vivo向外界展示了旗下首個手機智能體PhoneGPT。按照vivo官方的說法,PhoneGPT可以自主拆解需求、主動規劃路徑、實時環境識別,以及動態反饋決策。為了讓
    發布時間:2024-10-11 閱讀:68
  • 國產晶圓代工迎來技術突破:28nm邏輯工藝通過驗證

    近日,國內晶圓代工企業合肥晶合集成電路股份有限公司發布公告,宣布在新工藝研發上獲得了重大進展。根據公告,晶合集成成功通過28nm邏輯芯片的功能性驗證,為企業后續28nm芯片順利量產鋪平了道路,也加速了28nm制程技術商業
    發布時間:2024-10-11 閱讀:63
  • 華為iFTTR星光F50發貨超百萬套:業界首款FTTR+X 萬兆到房間

    快科技10月10日消息,在Network X 2024世界寬帶論壇期間,業界首款FTTR+X產品——華為iFTTR星光F50榮獲“領先家庭Wi-Fi組網服務”獎項。自2019年以來,華為已實現寬帶領域獎項的“六連
    發布時間:2024-10-11 閱讀:64
  • 時隔46個月華為手機國內銷售額再次超蘋果:6千+市場份額提升迅猛

    快科技10月10日消息,據CINNO Research給出的報告,時隔46個月華為手機國內銷售額再次超蘋果。報告中顯示,6000元以上高端智能手機上,華為在中國市場的份額節節攀升,對蘋果造成了很大的壓力。此外,Mate 60系列的熱
    發布時間:2024-10-11 閱讀:68
  • 都年底了 8Gen3旗艦還值得買 而且很值!

    國慶節過完,受關注的自然是股票市場了..而咱們機圈也到了年末新機/新芯扎堆發布的時刻咯。不過,這漲漲跌跌的可不止股市,驍龍天璣的迭代芯片采購價也水漲船高。雖說升級肯定不少,但這價格多半是要比上代旗艦要
    發布時間:2024-10-11 閱讀:59
  • 美國發生多起iPhone包裹被盜事件 小偷“0元購”僅需幾秒

    10月10日,《華爾街日報》披露,近期美國多地頻發“門廊竊賊”事件,他們專門瞄準含有AT&T版iPhone的聯邦快遞包裹,往往在包裹送達后的極短時間內便迅速盜走。這些竊賊之所以能夠快速得手,關鍵在于他們事
    發布時間:2024-10-11 閱讀:66
  • 聯發科發布3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯發科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發布,但當時未公布詳細參數。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發布時間:2024-10-11 閱讀:80
  • 印度批準富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準,將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業與物流園區,占地50萬平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機組裝廠。新廠的
    發布時間:2024-10-11 閱讀:19
  • 聯發科發布3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯發科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發布,但當時未公布詳細參數。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發布時間:2024-10-11 閱讀:85
  • 印度批準富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準,將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業與物流園區,占地50萬平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機組裝廠。新廠的
    發布時間:2024-10-11 閱讀:73
  • 聯發科發布3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯發科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發布,但當時未公布詳細參數。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發布時間:2024-10-11 閱讀:65
  • 印度批準富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準,將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業與物流園區,占地50萬平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機組裝廠。新廠的
    發布時間:2024-10-11 閱讀:71
  • 聯發科發布3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯發科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發布,但當時未公布詳細參數。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發布時間:2024-10-11 閱讀:72
  • 印度批準富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準,將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業與物流園區,占地50萬平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機組裝廠。新廠的
    發布時間:2024-10-11 閱讀:67
  • 聯發科發布3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯發科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發布,但當時未公布詳細參數。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發布時間:2024-10-11 閱讀:72
  • 印度批準富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準,將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業與物流園區,占地50萬平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機組裝廠。新廠的
    發布時間:2024-10-11 閱讀:13
  • 聯發科發布3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯發科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發布,但當時未公布詳細參數。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發布時間:2024-10-11 閱讀:65
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