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去年底，Redmi推出了Redmi K60系列機型，包含Redmi K60和K60 Pro兩個版本，全系采用2K直屏，并分別搭載驍龍8+和第二代驍龍8旗艦平臺，性價比幾乎同級別無敵，一經(jīng)上市便長期霸占同檔位的銷量冠軍。而這

去年8月，三星在國內(nèi)發(fā)布了第四代折疊屏手機——三星Galaxy Z Fold4和三星Galaxy Z Flip4，兩款機型憑借各自的特點吸引了不同需求用戶的目光。而在日前，新一代的三星Galaxy Z Fold5和三星Galaxy

近年來隨著技術的不斷成熟，以往折疊屏機型上廣為詬病的痛點逐一得到解決，各大手機品牌旗下的折疊屏手機也進行著不斷地迭代升級，體驗已經(jīng)越來越接近常規(guī)直屏旗艦，而與此同時還有越來越多的新品牌

按照慣例，蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15

7 月 8 日消息，@Unknownz21 現(xiàn)帶來了有關下一代 iPhone 的多種細節(jié)，他此前已經(jīng)多次揭曉蘋果設備（例如 Vision Pro）的準確信息。這款新機采用了全新的藍色涂層，整體基于一種新型鈦金屬材料制成，而且

在今年5月舉行的谷歌I/O大會上，谷歌推出了旗下首款折疊屏手機Pixel Fold，并號稱這款手機有著目前折疊屏手機中，最耐用，最堅固的鉸鏈。不過自該機上市以來，就有不少關于其品質(zhì)問題的爆料傳出。而現(xiàn)

此前榮耀已經(jīng)宣布，將于7月12日舉行新品發(fā)布會，屆時新一代折疊屏旗艦榮耀Magic V2將正式與大家見面。而除此之外，在本次發(fā)布會上榮耀官方還將帶來全新的榮耀旗艦平板MagicPad。隨著發(fā)布時間的日

與往年一樣，此前就有外媒表示，三星Galaxy S23系列除了Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra外，還有一款Galaxy S23 FE會在今年Q3亮相。隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關于該機的爆料也更加密

按照慣例，蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15

據(jù)官方日前宣布，三星將于7月26日在韓國首爾舉辦Unpacked活動，屆時將帶來帶來包括Galaxy Buds 3、Galaxy Watch 6、Galaxy Tab S9、Galaxy Z Flip 5、Galaxy Z Fold 5等多款新品，而其中除了兩個

不久前，紅魔推出了新一代電競旗艦紅魔8S Pro，全球首發(fā)驍龍8 Gen2領先版，并且直接用上了24GB+1TB的超大內(nèi)存和存儲空間，性能上可以說創(chuàng)造了新紀錄，直接拉滿當前頂配，一經(jīng)發(fā)布便受到了眾多手游愛好者

此前榮耀已經(jīng)宣布，將于7月12日舉行新品發(fā)布會，屆時新一代折疊屏旗艦榮耀Magic V2將正式與大家見面。隨著發(fā)布時間的日益臨近，官方和外界關于該機的爆料已經(jīng)非常密集，截止目前已經(jīng)有了非常詳盡的

前不久，努比亞宣布將在7月發(fā)布全新的影像旗艦，目前這款機型的名稱已經(jīng)確定，正是此前傳聞的努比亞Z50S Pro。隨著發(fā)布時間的日益臨近，官方關于該機的預熱也正式開啟。現(xiàn)在有最新消息，近日中興通訊

此前榮耀已經(jīng)宣布，將于7月12日也就是明天舉行新品發(fā)布會，屆時新一代折疊屏旗艦榮耀Magic V2將正式與大家見面。而除此之外，在本次發(fā)布會上榮耀官方還將帶來全新的榮耀旗艦平板MagicPad。隨著發(fā)

半年前，realme推出了真我GT Neo5系列機型，在外觀、屏幕、快充等方面做到了頂級規(guī)格，尤其全球首發(fā)搭載了量產(chǎn)的240W秒充技術，是目前Type-C接口支持的最高充電功率，截至目前仍無其他機型能與之較量

7 月 10 日，法國科技品牌 WIKO 旗下 Hi 暢享系列再發(fā)新品，帶來了全新 5G 鴻蒙超能影像手機—— Hi暢享60 Pro 5G 。作為主打影像性能的 5G 鴻蒙生態(tài)手機， Hi暢享60 Pro 5G 搭載 6400 萬高清主攝

此前高通官方已經(jīng)宣布，今年的驍龍技術峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個月，外界最為關注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會上亮相，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望

按照慣例，蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15

7月12日，榮耀全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2正式發(fā)布。通過深入洞察消費者需求，根植于強大的技術研發(fā)實力，榮耀以打破邊界的思維創(chuàng)新重新定義折疊屏手機，榮耀MagicV2系列實現(xiàn)了9.9mm的閉合態(tài)厚度，

據(jù)官方此前宣布，三星將于7月26日在韓國首爾舉辦Unpacked活動，屆時將帶來帶來包括Galaxy Buds 3、Galaxy Watch 6、Galaxy Tab S9、Galaxy Z Flip 5、Galaxy Z Fold 5等多款新品，而其中最受關注

前不久，努比亞宣布將在7月發(fā)布全新的影像旗艦，目前這款機型的名稱已經(jīng)確定，正是此前傳聞的努比亞Z50S Pro。隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關于該機的預熱也更加密集?，F(xiàn)在有最新消息，繼外觀和部分

去年底，Redmi推出了Redmi K60系列機型，包含Redmi K60和K60 Pro兩個版本，全系采用2K直屏，并分別搭載驍龍8+和第二代驍龍8旗艦平臺，性價比幾乎同級別無敵，一經(jīng)上市便長期霸占同檔位的銷量冠軍。而這

7月13日，在深圳華為總部G區(qū)旗艦店，華為舉辦2023創(chuàng)新與知識產(chǎn)權（IPR）論壇。對于此次創(chuàng)新與知識產(chǎn)權保護論壇，華為以開放、合作、共贏的理念，促進專利和技術的合理保護和共享，從而推動產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)

面對“內(nèi)卷成風”的全球手機市場，任何品牌都無法獨善其身，而想要在賽道中穩(wěn)穩(wěn)擁有自己的一席之地，產(chǎn)品設計、技術、用戶體驗等方面的創(chuàng)新則必不可少，折疊屏手機作為手機行業(yè)創(chuàng)新科技的代表，也是各

7月12日，榮耀全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2正式發(fā)布。通過深入洞察消費者需求，根植于強大的技術研發(fā)實力，榮耀以打破邊界的思維創(chuàng)新重新定義折疊屏手機，榮耀MagicV2系列實現(xiàn)了9.9mm的閉合態(tài)厚度，